1.ICT盲点：
①特殊IC（个别IC对GND、VCC无保护二极体）
②单点测试（如排插、插座、个别单个测试点的元件）
③并联10个以上的电容并联（示电容的精密度作调整）
④并联15倍以上小电阻的大电阻
⑤D/L或D/10Ω以下，D不可测
⑥跳线并联
⑦压敏电阻/滤波器
⑧IC内部功能测试
2.压床行程不足,探针压入量程小于2/3
3.PCB板定位柱松动，造成探针偏离焊盘
4.治具针点不准，探针无法接触到测试点
5.PCB上测试点/裸铜板/有机可焊保护剂/助焊剂/label/过穿孔绿油未打开/吃锡不良
6.PCB制程不良：如未洗板导致PCB上松香过多探针接触不良
7.探针不良（如针头钝化、老化、阻抗过高……）
8.元件厂商变更（如小电容、IC之TESTJET）可加大±%，更改TESTJET值
9.未Debug良好
10.ICT自身故障
